君联资本所投国内领先电机驱动芯片半导体公司峰岹科技登陆科创板

4月20日，君联资本所投企业，国内领先的电机驱动芯片半导体公司峰岹科技（688279.SH）在科创板成功上市，峰岹科技本次公开发行约2309万股，发行价为82元/股，预计募集资金总额为18.93亿元。

峰岹科技成立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，长期从事BLDC（直流无刷电机）电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。

与多数电机驱动控制芯片厂商采用的ARM内核架构不同，峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。

通过芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使峰岹科技可以为下游客户有针对性的提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务。截至目前，公司已取得97项专利，其中境内专利89项，境外专利8项；公司及其子公司所拥有的集成电路布图设计共46项；公司及其子公司拥有的计算机软件著作权共9项。

君联资本于2019年底投资峰岹科技，投资后在公司产业链上下游资源引荐等方面给予了支持和帮助。

君联资本表示：“从成立之初君联资本就开始了芯片、半导体领域的投资，并在后来确立为主要的投资方向之一。峰岹科技是君联资本在这一领域投资布局的高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代企业，是我国唯一一家实现了电机驱动控制芯片内核自主研发的公司，峰岹科技是行业中少有的既有全球领先BLDC控制算法/主控芯片能力，又有电机丰富设计经验的企业。集成电路产业是信息产业的基础和支柱，而集成电路设计是集成电路产业链的关键环节之一，在我国大力扶持集成电路产业发展的大背景下，电机驱动控制芯片发展前景广阔，我们看好峰岹科技上市后的未来发展。”

君联资本在芯片、半导体领域有着超过20年的投资实践经验，在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业，在此领域，君联资本已有所投企业展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克等优秀企业成功上市。