臻驱科技完成C轮融资 君联资本持续加码

近日，功率半导体及新能源汽车电驱动系统解决方案领军供应商臻驱科技完成C轮股权融资，作为老股东，君联资本在本轮融资继续加码。

本轮融资主要将用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

成立于2017年，臻驱科技一直致力于国产功率半导体模块及高性能电驱动系统的正向开发与生产，为全球汽车企业客户及消费者带来品质卓越的澎湃电动力。经历五年的快速发展，臻驱科技在功率模块和电控领域均具备成熟的技术和产品方案。由臻驱正向开发的多款高性能IGBT功率模块及主驱双电机控制器产品已搭载于多家主机厂数款混动车型，实现大批量出货，全面进军乘用车市场。而在碳化硅领域，由臻驱科技自主开发的碳化硅电控也获得国内外多家下游客户的定点及认可，多项测试指标在整车测试中处于行业内领军水平。

未来，臻驱科技将围绕功率半导体模块及电驱动系统两大电动化核心基础，在先进技术开发、产品平台化迭代、产能扩张等领域持续投入，进一步发挥技术优势，与产业链合作伙伴共同赋能汽车行业电动化的变革趋势，为推动行业技术进步作出卓绝贡献。

臻驱科技CEO沈捷博士表示：“当前公司正处于大规模出货快速爬坡的关键阶段，本轮融资将主要用于自有功率模块封装产线建设落地及多个量产项目运营资金的补充。本轮融资的顺利交割，要感谢各位新老股东对臻驱的信任与大力支持。臻驱科技将继续追求卓越、以推动行业的技术进步为己任，为国家新能源汽车产业发展注入持续的创新驱动力量。”